【摘要】今日,深交所互动易平台公布信息显示,安信证券、广发证券等多家机构于6月30日调研了上海新阳。此次调研主要关注公司并购方向、公司的主要优势和投资价值以及公司的项目情况,并关注了300毫米半导体硅片的市场前景。
关于公司未来的并购、外延方向,上海新阳称,公司上市以后,借助资本市场平台积极进行产业整合和业务拓展,希望未来能够成为中国最大的电子化学材料专业供应商。因此,除了重点关注半导体领域之外,PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域的功能性化学材料,都是公司感兴趣和有可能进入的方向。
关于公司的主要优势和投资价值,上海新阳称,具有自主研发的核心技术,并且核心技术具有一定的可拓展性;具有本土化优势,逐步实现进口替代;利用上市公司的平台优势,抓住机遇进行产业整合。
调研中,公司的一些项目情况也受到关注。比如,大硅片项目,上海新阳称,大硅片项目目前已经取得土地,正在办理规划、施工许可等手续,预计第三季度可以正式开工建设,按照计划2016年底可以建成投产。 另外,大硅片项目的环评批复尚未取得,预计在7月取得,取得环评批复后即可向证监会申请增发,待证监会批准后再确定增发价格。
另外,关于划片刀项目和IC基板项目,上海新阳称,公司的划片刀产品到目前为止月出货量达到1000片左右,订单数量呈平稳增长态势;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品已经获得客户验证通过并开始少量供货。
此外,机构还关注300毫米半导体硅片的市场前景,上海新阳称,半导体硅片下游用户是晶圆制造厂,300毫米晶圆生产线在中国主要有中芯国际、上海华力、武汉新芯、无锡海力士、大连英特尔、西安三星等。目前300mm 硅片是市场的主流,市场占有率已经达到70%,200mm 产品则已经过了盛期。根据SEMI发布的半导体材料市场信息,2013年全球12吋硅片月消耗量为516万片。
按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标,到2020年集成电路产业规模将达到1万亿元,平均增长幅度为20%,对集成电路硅片的需求可能要大于20%的增长幅度,那么到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片,到2020年将超过100万片,市场前景广阔。
慧择提示:安信证券、广发证券等多家机构调研上海新阳表示该公司未来三年业绩将有爆发性的增长趋势,公司发展思路清晰、独具战略眼光,预计公司未来还将不断通过外延式的发展开拓更广阔的市场。
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